په تیرو څو اونیو کې، میډیا رسنۍ لکه GF Securities او DigiTimes راپور ورکړی چې ایپل ممکن د خپل ټیټ پای M-series چپس لپاره د Intel 18A-P پروسه غوره کړي، چې په 2027 کې تمه کیږي، او همدارنګه د غیر پرو iPhone چپس لپاره چې په 2028 کې د خوشې کیدو لپاره اټکل شوي. د GF Securities په 2028 کې د ایپل د ګمرکونو په اړه تمه کیږي چې ګمرکونه به په 2028 کې پیل شي.د Intel د EMIB بسته بندۍ ټیکنالوژي وکاروئ.
د Intel 18A-P نوډ لومړی دی چې د Foveros Direct 3D هایبرډ بانډینګ ملاتړ کوي ، کوم چې د TSVs په کارولو سره ډیری ډیز سټک کوي.د TSMC برخلاف ، په هرصورت ، انټیل په بشپړ ډول په خپل پرمختللي 18A او 14A نوډونو کې د شاته بریښنا تحویل (BSPD) اختیار کړی ، پداسې حال کې چې TSMC د خپل پورټ فولیو تنوع کولو لپاره د BSPD سره او پرته د نوډونو ترکیب وړاندیز کوي.
پداسې حال کې چې BSPD کولی شي د فعالیت ځینې ګټې چمتو کړي — لکه د لنډو ، ګنډو شاته فلزي لارو له لارې د ولتاژ کمول ، د لوړې او ډیر مستحکم عملیاتي فریکونسۍ وړ کول ، او د ټرانزیسټور کثافت زیاتولو یا د کنجشن کمولو لپاره د مخکینۍ لارې سرچینې خلاصول — د ګرځنده چپس لپاره د فعالیت لاسته راوړنې نسبتا محدود دي.
تر ټولو مهم، دا طریقه د ډیرو سختو ځان تودوخې اغیزو پایله لري، اضافي یخولو ته اړتیا لري.په حقیقت کې، اړین هیټسنک باید "شاوخوا 20 ° C یا ټیټ ته پاتې شي ترڅو د BSPD سره په ګرمو ځایونو کې ورته چپ تودوخه ترلاسه کړي (ځکه چې د عمودی تودوخې خپریدل خورا ضعیف دي، او ورو ورو خپریدل اوس د یو موټی سیلیکون سبسټریټ پرته نور هم خراب دي)، کوم چې په ډیری غوښتنلیکونو کې په بنسټیز ډول ناممکن دی چې د هوا یخولو ته اجازه ورکوي یا اعظمي تودوخې ته اجازه ورکوي.(د IanD د نظر څخه نقل شوی.)
د دې تودوخې ننګونو له امله، د صنعت سرچینې په دې باور دي چې د انټیل تولید احتمال "صفر ته نږدې دی،" لکه څنګه چې جوکان د X په اړه په خپلو تبصرو کې ټینګار وکړ چې وویل، د انټیل پروسې ټیکنالوژي لاهم د آپیل د M-series پروسیسرونو لپاره کارول کیدی شي.